太欣新材料科技太欣新材料科技格隆汇6月14日丨宏微科技(688711.SH)在投资者互动平台表示，公司一直重视研发投入，并积极推动新的芯片技术升级和工艺平台创新，2023年研发投入占比为7.18%，2024年第一季度研发投入占比10.47%。目前公司IGBT芯片技术已经迭代至第七代，主要性能较强。同时，公司深入布局SiC芯片和封装领域，相关的SiC模块已批量应用于新能源行业太欣新材料科技。功率半导体未来前景主要得益于新能源汽车和充电桩需求增长、可再生能源发电的推动、工业控制领域的需求太欣新材料科技、国产替代的巨大潜力，市场需求和技术进步将是推动行业增长的主要动力太欣新材料科技。